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女人年龄大了，练习瑜伽还能练好根基吗
女人年龄大了，相对之下肌肉和骨骼都会比较僵硬，所以练瑜伽就有一定的难度。特别是看到别人柔软的身体和协调的动作就会有挫败感，加上年纪越大就有一些顽固的生活习惯难以改变。所以对于年龄大的人来说，练习瑜伽真的是一个挑战，对自身生活习惯和毅力的挑战，而且瑜伽温和缓慢是最能锻炼人的心性的，非常符合中老年人。不过只要有开始并且能够坚持下来，任何一个年龄都不算晚，我们经常看到非常励志的故事，一天两天不见变化一年两年变化不太明显，但是三年五年总能看到显著的改变，根基的建立是要花长时间付出每天的精力实践的。
我也是一个在练瑜伽的道路上反反复复停停练练的人，因为不能持续性的锻炼，所以总处在一个初级僵硬的过程，根基没有练成，但是也感受到了瑜伽的魅力和作用。一直在跟自己较劲，希望瑜伽能够成为自己生活中不能缺少的能够持续长久的活动。尽管根基尚未练成，但始终没有彻底放弃。因为内心是比较的平和的，练练瑜伽最基本的是“不外比而内观”，能够坚持下来的最大动力就是每一次都跟自己的上一次做一个对比，就会看到进步！愿每一个爱瑜伽的人都能够坚持下来，享受到瑜伽的好！
身体骨头僵硬适不适合学习瑜伽
身体硬，骨头硬，不适合练瑜伽，是很多人挂在嘴边的理由。但是这个理由是完全不成立的。
先来说一说身体僵硬。
想一想每一个婴儿和孩子都是柔软的，长大后为什么有些人变得僵硬了呢？
运动量少，很少活动，或者因为工作或者生活习惯，总是保持某一种固定的姿势或从事某一种机械的运动，都是导致身体僵硬的原因。
身体僵硬也就是柔韧度缺乏，这又会导致血液循环慢，新陈代谢慢，而循环变慢又会导致身体出现一系列的健康问题。这是一个恶性的循环。
再来说一说骨头硬。每个人骨头的密度是差不多的。所以骨头都一样，你看到的那些做出让你惊掉下巴的瑜伽动作的人，骨头和你是一样的。
如果骨头软了脆了，那是骨质疏松。
再来说一说身体僵硬适不适合练习瑜伽。
瑜伽适合所有人，艾扬格大师说过有呼吸就可以练习瑜伽。所以身体再僵硬也适合练习瑜伽，阻碍你练习瑜伽的唯一理由就是：你是否愿意。
这个问题我觉得应该反过来问，身体僵硬的人需不需要练习瑜伽。
答案是肯定的：不只是需要，是更迫切的需要。
前面说过身体僵硬，会给身体带来一系列健康问题。
身体僵硬本来已经是身体素质的一块短板，短板决定整体素质。所以说身体僵硬的人当然更需要把短板补上来。
瑜伽是系统的循序渐进的改变身体的僵硬状况，同时瑜伽不单改善身体僵硬，而且非常注重身体各机能的平衡发展，在改善身体柔韧度的同时，使身体其他各项机能也得到提升和改善。
关注凡一，共享健康和美丽。
铜业知识：挠性覆铜板的组成材料及作用分类
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。
挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使 得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是 以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
挠性覆铜板的组成材料及作用分类之刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别
刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切， 通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。
挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为CCL（CopperCaldLaminate），挠性覆铜板称为FCCL（FlexibilityCopperCaldLaminate）
没有区分谁更先进，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。 CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而FR-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、军工、航天、通信等众多电子行业。FCCL一般 只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。
中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了中国覆铜板行业的热潮。发展到2002年，中国覆铜板行业走向高科技技术，无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。
而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主。
覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，看到在百度中此类问题少之又少，其实觉得国家应该给与更加的重视。
挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板组成材料
挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：
绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得最广泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。
金属导体箔：金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜－铍合金箔。绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。
胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯 酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂 两大流派。
挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板作用分类
一、挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板作用
随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。
挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料，通过胶粘剂粘结起来的复合材料。这种产品可以随意地卷绕成一个轴型而不会折断其中的金属导体或介电基片。对刚性覆铜板而言，即便是在很薄的情况下，当受外力弯曲时，其介电基体材料也很容易会产生破裂。
大多数挠性覆铜板的总厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之间。挠性覆铜板所要求的挠曲能力，必须满足最终产品的使用要求或挠性线路板成型加工时间的工艺要求。
现代电子产品，在许多情况下，希望电路材料有一个可活
