佩洛西“窜台”7天后，真实目的曝光！妄想彻底扼杀中国芯片

 

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距离美国众议院议长佩洛西窜访中国台湾省，已经过去整整一周的时间了。

这一周以来，大家的心情可能都在“过山车”。

但是，除了情绪方面的大起大落之外，很多人可能都没啥心思想这么一个问题：

一个82岁、即将“退休”的老太太，火急火燎的来这么一趟，把国际社会从上到下搅了个天翻地覆，到底是图个啥？

图片来源：百度百科

有人说这是佩洛西职业生涯谢幕的“告别演出”；有人说她是“最后一搏”，再大捞一笔政治资本；也有人说她在给老公和儿子的公司谋取利益……

网上的相关分析和猜测其实有很多。但说实在的，这种事儿吧，咱也不知道，咱也不敢瞎说……

但是！结合下佩洛西窜台前后，她本人及美国政府的所作所为，有件事应该可以确定：

在佩洛西的这趟窜访背后，藏着美国妄想彻底扼杀中国芯片产业的阴谋。

图片来源：百度百科

就在昨晚，美国总统拜登正式签署了《2022年芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》）。

《芯片法案》本身的内容很长，咱挑重点的说。

一句话概括，美国政府想通过“大撒币”的方式，重新夺回全球芯片领头羊的地位。为此，美国政府准备了超过2800亿美元的巨额资金。

图片来源：新民周刊

这笔钱怎么花？

按照美国政府的规划，首先是要在未来10年投资超过2000亿美元，促进美国芯片行业的研发创新。

接下来，美国政府还整了一个527亿美元的“真.百亿补贴”——

吸引目前全球各地的核心芯片厂商到美国建厂生产芯片，并提供税务减免政策。“（芯片）在美国投资，在美国研发，在美国制造。”

当然了，美国人的钱也不是好拿的。

《芯片法案》中明确规定，只要芯片厂商接受了美国所谓的“补贴资金”，未来10年内，这些厂商将被禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

图片来源：新民周刊

这可就明摆着要用砸钱的方式孤立中国、恶心人了哈……

那么，为啥我说佩洛西此次窜台跟这事儿有很大关系呢？

咱看看《芯片法案》的通过流程就明白了。

今年7月19日佩洛西窜台前夕，《芯片法案》获美国参议院通过；8月4日佩洛西窜台过程中，获美国众议院通过；8月9日佩洛西窜台一周后，拜登正式签署。

图片来源：新民周刊

要知道，佩洛西此次的亚洲之行，可不是专门为了中国台湾省而来。在窜台结束之后，她还马不停蹄的接连去了日本、韩国。

大家想想，现如今在全球，谁的芯片研发、生产、测试能力最强？

除了美国之外，还真就是东亚的中日韩三家。而“巧合”的是，佩洛西这次的亚洲之行程虽然紧凑，但还是完全兼顾到了这几家芯片大户。

美国政(人均gdp是什么意思？人均GDP即人均国内生产总值（Real GDP per capita），是人们了解和把握一个国家或地区的宏观经济运行状况的重要指标之一。)府已经明确，他们就是要搞一个由美国、韩国、日本、中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”（Chip4）。

那么，美国一心牵头拉着几家芯片巨头搞“联盟”，效果到底咋样呢？

不好说。

“铁杆小弟”日本还算“配合”，在佩洛西访日之前，美国和日本政府就发表了一份联合声明，在今年年底之前，两国将在美国合作开设一座2nm制程的芯片研发中心。

图片来源：国防时报排头兵

不过话又说回来，日本虽然极力配合美国政府，但在全球的芯片领域，它并没有占据核心优势地位，真正的“大头”，还是中国台湾省和韩国。

在中国台湾省，佩洛西特地会见了台积电创始人张忠谋、以及现任董事长刘德音。

图片来源：爱集微App

具体谈了啥我们不清楚。但有一点可以确定，早在特朗普任内，台积电就已“无奈”宣布赴美建厂，并且已于2021年6月开始建设，计划在2024年正式投产。

但是目前的进度，业内就四个字形容——“很不理想”。

具体原因大家都心知肚明，美国现在可是急缺制造芯片所需要的配套供应链和专业人才。真要在美国投产，生产成本将直线上升。这也是台积电和一众芯片厂商所顾虑的地方。

这一头，台积电在美国建厂进展不顺利；而在韩国那一头，佩洛西可直接吃了“闭门羹”。

新闻上都报道了，佩洛西在韩国呆了一天，韩国总统尹锡悦直接“原地休假”。

图片来源：微博@央视网

说白了，人家也不傻。

以三星和海力士为代表的半导体芯片产业，那可是韩国的经济支柱，每年涉及到的产值那可是千亿甚至万亿美元之巨！

更何况，韩国现在生产出来的芯片，60%是出口到中国的……

现在美国一纸《芯片法案》，只拿出500多亿美元搞补贴（还是几家大厂一起分），就想把韩国的核心芯片厂商全拉到美国，彻底得罪中国市场……这事儿放谁身上能愿意？！

而且，纵使美国现在“机关算尽”，拉着几家一起搞所谓的”芯片四方联盟”，妄想围堵扼杀中国的芯片发展。但中国自己的发展脚步，却没有因为各种困难而停止。

根据中国台湾省《联合报》的报道，中国大陆近日出货给美国比特币挖矿公司MinerVa的单芯片，已具备7纳米级别技术能力。这证明中国大陆突破半导体先进制程的行动已经开始“收获成果”。

除了在先进制程领域埋头追赶之外，中国大陆在可用于各类电子产品、汽车等领域的成熟制程芯片方面，更是取得了让人瞩目的进展。

据国际半导体产业协会统计，中国大陆目前的芯片晶圆厂建厂速度已经是全球第一，预计到2024年年底将建31座大型晶圆厂，而其中大多数以生产成熟制程芯片为主。到2025年，中国大陆将占据全球40%的成熟制程芯片产能。

图片来源：中芯国际官网

还是那句话，“打铁还需自身硬”。

我期待国产芯片真正崛起的那一天。

部分图文资料来源：

新民周刊：《美国通过芯片法案，拜登和佩洛西仍难治美国“芯病”》

环球网、中国青年报：《不想被美国逼着站队！台芯片企业担忧：排除大陆市场将蒙受巨大损失》

打铁还需自身硬！期待国产芯片崛起！同意的点【赞】和【在看】！

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