定了！这才是新 iPhone 的最强升

对于安卓用户来说，相信对真全面屏智能手机都不会陌生。

由于大部分主流安卓智能机都采用指纹解锁作为主要的验证方式，因此仅需要解决屏下指纹和摄像头的技术问题， 就可实现百分百的屏占比。

反观苹果，由于旗舰 iPhone 中存在更为精密的 Face ID 组件，因此想实现真全面屏 iPhone，就需要攻克屏下 Face ID 这个技术难题。

而随着时间的推移，以及外界各种爆料的传出，苹果研发屏下 Face ID 技术的消息早已不是什么秘密。

近期，爆料向来靠谱的消息人士 Ross Young，带来了关于苹果屏下 Face ID 技术研发的最新进展。

Ross Young 表示，由于传感器技术问题，预计苹果屏下 Face ID 技术的研发将有所推迟，预计将于未来两年内使用在新 iPhone 上。

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实际上，关于苹果研发屏下 Face ID 技术的消息，Ross Young 也是其最早的爆料者之一。

不仅如此，他还曾在推文中给出了更加详细的计划表。

按照 Ross Young 之前的说法，苹果将在今年为 iPhone 15 全系机型配备打孔屏，并最早在 2024 年为部分 iPhone 机型采用屏下 Face ID 技术。

当不使用摄像头时，摄像头的孔洞将在屏幕上呈现不可见的形态。

虽然根据目前的情况来看，苹果对于屏下 Face ID 技术的研发进程显然受到了阻碍，可能会有所推迟。

但不管怎么样，屏下 Face ID 技术仍然是苹果未来几年的主要研发方向，随着时间的推移，真全面屏 iPhone 也不再遥不可及。

不出意外的话，苹果将在未来几代 iPhone 中首次使用屏下 Face ID 技术，并逐步将这一技术扩展至更多机型，完成从刘海屏到真全面屏的转变。

除了新 iPhone 的外观变化之外，另一项同样备受外界关注的苹果技术，无疑是 5G 基带的自主研发。

此前，高通现任总裁 Cristiano Amon 在 MWC 2023 上表示，苹果可能将为明年发布的 iPhone 16 首次搭载自研 5G 基带芯片，彻底抛弃对高通基带的依赖。

近期根据工商时报报道，供应链厂商表示苹果自研 5G 基带芯片的代号为 lbiza，采用台积电 3nm 工艺制程，配套射频 IC 则采用 7nm 工艺制程。

目前，苹果 5G 基带芯片的研发即将步入尾声，预计台积电将最快在今年下半年开启试产，并在明年初逐步推进量产工作。

顺利的话，我们将有望在明年用上首款搭载苹果自研 5G 基带芯片的新 iPhone。

同时，由于 iPhone 的信号问题比较复杂，因此在搭载苹果自研 5G 基带的 iPhone 发布后，信号并不一定能很快得到改善。

不过，苹果 可以充分利用自身对于软硬件的调教能力，逐步优化改善 iPhone 的信号问题。

真全面屏 iPhone 和优化信号，大家对哪一项升级更感兴趣呢？欢迎在评论区留言，和大家一起讨论。

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