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韩国经济为什么抵御不了日本制裁
韩国以前是一个贫穷的国家，韩国的经济能够发展起来，堪称奇迹，美其名曰“汉江奇迹”！韩国的经济能够创造汉江奇迹，要感谢一个人，他就是韩国前总统、朴槿惠被枪杀身亡的父亲朴正熙，没有朴正熙，就没有“汉江奇迹”，没有“汉江奇迹”，韩国就不会成为亚洲四小龙；没有“汉江奇迹”，韩国今天还是一穷二白，韩国就不会成为东亚经济强国！
朴正熙为韩国做出了很大的贡献，带动了韩国经济的发展，同时也做大了韩国财阀，让韩国财阀控制着韩国的经济命脉，韩国财阀支持着韩国80%以上的经济，只要韩国财阀倒下，韩国的经济就有面临崩盘的风险！朴正熙如此厉害，是因为朴正熙选对了政策，朴正熙选择亲美、亲日，拉来美国和日本的巨额投资，和日本、美国保持友好的贸易往来，进口很多日本产品，作为双方合作的基础，长此以往，韩国就没有走自力更生的道理，在半导体材料领域一直靠从日本进口维持韩国电子产业的发展！
没有永远的敌人，没有永远的朋友，只有永远的利益，这一次，日本和韩国关系的破裂，就是因为利益导致的，由于历史的遗留问题，韩国一直揪着日本不放，这本身没有错。但是，文在寅的态度太强硬，惹恼了日本首相安倍晋三。6月底，文在寅还在日本大阪参加G20峰会，顺道把美国总统特朗普邀请到韩国做客，想要讨好特朗普，讨好美国，文在寅正得意洋洋，安倍晋三却突然宣布，对出口韩国的3种半导体材料进行出口限制。安倍晋三此举，是要把文在寅逼上绝路的节奏，是要让文在寅下台的节奏。
安倍晋三从来不打没有准备的仗，安倍晋三这次限制出口的3种半导体材料是涂覆咋半导体材料上的感光剂“光刻胶”，是用于半导体清洗的“氟化氢”，是用作手机显示屏等材料的“氟化聚酰亚胺”。这三种材料中，韩国的“光刻胶”91.9%来自日本，93.7%的“氟化聚酰亚胺”来自日本，43.9%的“氟化氢”来自日本，而且都是韩国自己无法生产出来的半导体材料。安倍晋三这样的做法，会让韩国三星、SK海力士、LG、现代等财阀陷入恐慌，这些财阀已经被动停止生产，每天都在遭受巨额的损失，韩国财阀的压力非常大，他们就把责任推向文在寅，文在寅现在是左右为难，只能为自己的无能感到后悔！
韩国抵制不良日本的制裁，是因为日本的优秀，日本基本上走自力更生的道理，自给自足，很少有求于人，很少有求于韩国，日本对韩国出口的半导体，就是韩国的死穴，是韩国财阀的死穴，是韩国经济的死穴，牵一发而动全身，文在寅早晚得给安倍晋三赔礼道歉，不然韩国财阀只能把文在寅赶下台，并送进监狱，换一个可以改善日本和韩国关系的总统。韩国则不一样，日本什么都不靠韩国，韩国的商品可替代性太强，韩国唯一拿得出手的，只有韩国泡菜，只有韩国整容，只有韩国欧巴，对日本来说，这些都无所谓！
日本和韩国关系的闹僵再一次说明，求人不如求己，必须走自力更生的道路，什么高科技技术和产品，自己必须得有，一味的依靠别人，依靠进口，两国关系破裂的时候，吃亏的永远是自己的国家！文在寅这一次是搬起石头砸自己的脚，害了韩国经济，也害了自己！韩国如此依赖日本，文在寅就应该先低头，忍辱负重，韩国半导体强大之后，再翻脸也不迟！
CPU是怎么制作的，制作CPU是干什么
谢谢邀请，CPU是如何制作的？CPU是世界上最复杂的制成品。事实上，它需要数百个千个步骤，下面我只将最重要的步骤在下面进行描述，希望可以帮助到你。
•获取原始沙
沙子。它由25%的硅组成，仅次于氧气，是地壳中第二丰富的化学元素。沙子，特别是石英，以二氧化硅(SiO 2)的形式含有很高比例的硅，是半导体制造的基本成分。
•提纯硅，生产钢锭
在获取原始砂和分离硅后，对多余的材料进行处理，并对硅进行多次提纯，最终达到半导体制造质量，即电子级硅。由此产生的纯度如此之高，以至于电子级硅每10亿个硅原子中可能只有一个外来原子。经过净化处理后，硅进入熔融阶段。由此产生的单晶被称为钢锭。用电子级硅生产单晶锭.一块锭重约100公斤，硅纯度为99.9999%。
•钢锭切片
然后，钢锭被移动到切片阶段，在那里，被称为晶片的单个硅片被切割成薄片。根据所需的晶圆尺寸，存在几种不同直径的锭。今天，CPU通常是在300毫米晶片上制造的。
•晶片抛光
切割并进行抛光，晶片被抛光，直到它们有完美的，镜面光滑的表面。例如英特尔不生产自己的铸锭和晶片，而是从第三方公司购买准备生产的晶片。
•光刻胶涂抹
上面描述的蓝色液体是一种与用于摄影的胶卷相似的抗光光洁剂。晶片在这个步骤中旋转，使光刻胶均匀分布，涂层是非常薄的。
•紫外线照射
在这个阶段，耐光漆暴露在紫外线下.紫外线引发的化学反应就像你一按快门按钮，相机里的胶片就会发生什么。
晶圆片上已暴露在紫外光下的抗蚀剂区域将变得可溶。曝光是用像模板一样的口罩完成的。当与紫外线一起使用时，面具会产生不同的电路图案。CPU的构建基本上重复了这个过程，直到多个层相互堆叠在一起。镜头(中间)将面具的图像缩小到一个小的焦点。在晶片上产生的“打印”通常比掩模的图案小四倍。
在这张图中，我们用肉眼观察到一个晶体管会是什么样子。晶体管充当开关，控制计算机芯片中电流的流动。
•抗光冲洗
暴露在紫外光下后，曝光的蓝光抗蚀剂区域被溶剂完全溶解。这揭示了一种由面具制作的抗照图案。从这一点开始，晶体管、互连线和其他电气触点的开端就开始增长。
•光刻胶去除
在这之后，光刻胶被去除，所需的形状变得可见。
•重新添加更多的抗光剂
更多的光抗蚀剂(蓝色)被添加，然后重新暴露在紫外线下.裸露的光刻胶在下一步前再次被冲洗掉，这被称为离子掺杂。这是离子粒子暴露在晶片上的一步，允许硅以一种允许CPU控制电流的方式改变其化学性质。
•离子掺杂
通过一种叫做离子注入的过程(一种被称为掺杂的过程)，硅晶片的暴露区域被离子轰击。离子被注入硅片以改变硅在这些区域的导电方式。离子以极高的速度被推进到晶片表面。电场使离子加速到300，000公里/小时。
•更多的抗光剂去除
离子注入后，光刻胶将被移除，本应被掺杂的材料(绿色)现在已经被注入了原子。
•晶体管
这个晶体管快完成了。在晶体管上方的绝缘层(洋红色)上已经蚀刻了三个孔。这三个洞将充满铜，这将构成连接到其他晶体管。
•电镀晶片
晶片在这个阶段被放入硫酸铜溶液中。铜离子通过一种叫做电镀的方法沉积在晶体管上。铜离子从正极(阳极)传播到以晶片为代表的负端子(阴极)。
•离子沉降和抛光
铜离子在晶片表面形成一层薄片。
多余的材料被擦掉，留下一层非常薄的铜。
•分层
在不同的晶体管之间建立了多个金属层来互连(如电线)。如何“连接”这些连接取决于开发相应处理器功能的体系结构和设计团队(例如，Intel的Core i7处理器)。虽然电脑芯片看上去非常平坦，但它们实际上可能有20多层来形成复杂的电路。如果你看到一个放大的芯片视图，你会看到一个复杂的电路和晶体管网络，看起来就像一个未来主义的多层公路系统。
•晶片分类测试和晶片切片
这部分准备好的晶片正在通过第一次功能测试。在这个阶段，测试模式被输入到每一个芯片中，芯片的响应被监控，并与“正确的答案”进行比较。在测试确定晶片具有良好的功能处理器单元产量后，硅片被切割成块(称为模具)。
•CPU挑选
对测试模式作出正确回答的模具将提交给下一步(包装)。
•CPU封装
基板、模具和散热器被组装在一起形成一个完整的处理器。绿色基板为处理器建
