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在锐龙处理器的率领下，明年AMD是否可以全面反超英特尔
这个问题提的时间点很好，结合近几天铺天盖地的关于锐龙3的新闻，正好适合分析一下Intel和AMD接下来的市场走向。
首先我们来一次追本溯源，不要看现在Intel和AMD在CPU市场上掐的你死我活，其实这两个公司的渊源非常之深。
我们先来膜拜一位大神，著名的半导体之父，罗伯特诺伊斯先生。
诺伊斯的生平非常传奇，我这里只介绍一下他跟Intel和AMD的关系，他的具体生平大家有兴趣可以自行百度。诺伊斯是仙童半导体公司和Intel公司的联合创始人，而AMD的创始人杰里桑德斯先生，就是由诺伊斯亲自招揽到仙童半导体公司任职销售总经理，两人亦师亦友，私交甚笃。后来诺伊斯离开仙童创办Intel时，曾经想带着桑德斯一起去打天下，但受到另一位联合创始人戈登摩尔（同为半导体大神，曾提出“摩尔定律”）反对，只好作罢。后来桑德斯被仙童裁员，准备自起炉灶，但由于在半导体行业内没有技术背景，几乎连创业资金都凑不出来，辛亏得到诺伊斯先生的力挺，才成功创建了AMD公司，且AMD在之后很长一段时间内，都是Intel的核心供应商和战略合作伙伴，甚至在Intel走向世界顶尖的微处理器供应商的路程中，AMD也为之付出了不懈的努力。由此可见，两家公司本就源出一脉。
说回到Intel和AMD的竞争本身，其实大家不要看AMD这几年被Intel打的毫无还手之力，其实在两家公司几十年的竞争历史里，双方是互有胜负。
AMD第一次翻身，要从世纪之交的K6K7两代处理器说起。
K6-2是AMD基于super7平台发布的，用于对标Intel奔腾2的产品。AMD在该处理器上引入了3DNOW！指令集，大大加强了处理器处理三维运算的能力，虽然仍赶不上奔腾2的整体实力，但K6由于物美价廉，得到了个人用户大量的追捧，包括笔者人生中拥有的第一台电脑，就是选用的K6-2 300,这个阶段为K7打下了坚实的基础。两年之后，AMD经过一系列的试水产品，最终在K7架构的基础上推出了著名的“速龙”初代产品。
不要怀疑，这根像大号内存的东西就是当年的初代速龙处理器，基于slotA接口，竖着插在主板上，在这代产品上，AMD第一次在整体性能上干掉了老对手Intel的主力产品奔腾3，奠定了Intel头号竞争对手的江湖地位。
在之后的几年里，Intel和AMD各自推出了数代极富竞争力的产品，直到2003年，AMD率先推出了首款X86架构的64位处理器“速龙64”，而Intel的主力产品接连失利，终于把高端市场拱手让人，让AMD在2003-2006这两年多里称王称霸，甚至在2004年，AMD的CPU在台式机市场占比首次超过50%（CPU市场最大的一块蛋糕还是服务器市场，这一块AMD一直处于劣势）。
直到2006年中，Intel推出了酷睿2处理器，得益于领先的工艺和架构，终于把速龙64压了过去，其后数年中，AMD只好改走性价比路线，重新转战中低端市场。
来到2011年，AMD憋了几年的大招，终于推出了万众瞩目的“推土机”系列CPU，众多爱好者们期待这一全新架构的产品能带领AMD找回速龙64时代的辉煌，可惜希望越大，失望越大，推土机是一代完全失败的产品，功耗高、效率低，这款失败的产品，让AMD陷入前所未有的低谷之中，就是在这个时代，出现各种嘲讽AMD的梗，比如因为产品命名被叫成“农企”，因为CPU效率低下，高端U甚至比不过Intel的低端U被嘲笑“i3默秒全”。也让功耗高、效率低变成了AMD头上的一顶大帽子，甚至在数年后的今天锐龙全面翻身的局面下，还有不少朋友认为AMD的CPU是垃圾产品。
扯了这么多的典故，说回到现在，大家可以对比一下上面的历史，会很惊奇的发现目前的局面跟2003年时非常相像，AMD的两代锐龙已经把与Intel之间的差距缩到非常小的地步，这几天7nm工艺的锐龙3在网上被传的沸沸扬扬，而反观Intel方面，不但10nm工艺难产，甚至连14nm工艺都出了问题，要回头去炒22nm的冷饭，如果明年7nm的锐龙3真有目前PPT上这么强，那难保不会重现2003年的景象。事实上根据今年下半年的消息，AMD在某些国家的DIY市场出货量已经超过了Intel，若明年真出现7nm工艺对标14nm乃至22nm的情况，保不齐那些一向瞧不起AMD的消费者要“真香”了。
另外个人分析一下这几天网传的锐龙3代产品，其实最重要的地方在于三点，一是消费级PCIE4.0，这对高端显卡和固态硬盘的市场的冲击将会非常巨大，甚至是直接造成整个市场的洗牌和变革。二是4通道内存的下放，要知道之前数代产品里，支持4通道内存的平台都是离普通消费者非常遥远的高端平台，如果真的4通道内存普及，很可能引发内存市场新一轮的爆发。三是锐龙3代的APU，目前参数不足不好判断，但网上一致认为至少有1050的性能，现在的锐龙2代APU已经把低端显卡搞死了，再这样发展下去说不定过上几年显卡这个东西都要成为历史了。
AMD YES！
AMD第三代锐龙处理器什么时候到来值得期待吗
数一下手指头，AMD第二代锐龙处理器已经发布了大半年，是时候准备新品了。也就是采用7nm工艺打造、Zen 2内核的第三代锐龙处理器，油管Up主 AdoredTV就详细地“介绍”了一番第三代锐龙处理器产品情况，一共有10款型号呢，还包含新的锐龙APU。
还记得AMD公布了7nm Zen 2架构EYPC罗马处理器，CPU核心数目相当炸裂，提升到了64核128线程，显然这是与Intel多核大战下的产物，那么64核心是如何炼成的呢？答案就是MCM技术，因为这64个核心不处于同一个die上，因为从生产难度上来考量，保证64个核心完整无缺陷太难了，良品率可能低得可怕。但如果采用MCM胶水技术拼接多个die，实现64核就变得容易多了，7nm 罗马处理器就是这样，8+1架构，CPU die与I/O die分离，DDR内存控制器、PCIe控制器、IF控制器等IO单元单独做成了一个die，8个八核心CPU die，如下图所示。
此外所谓的7nm CPU不是纯粹的，因为I/O die依然是14nm，GF代工；CPU die才是7nm，台积电代工，这样既降低成本，大家都能一起代工赚钱，一举两得。AdoredTV表示这种情况同样会出现在第三代锐龙处理器身上，MCM还能粘合I/O die、CPU die、GPU die。至于为什么要这样做，我们在上一期超能课堂讲得很清楚了，超能课堂(161)：AMD、英特尔为何争相走向胶水多核处理器？
锐龙3 33××系列：
锐龙 3 3300，6C12T，3.2-4.0GHz，50W TDP，99美金，CES 2019发布；
锐龙 3 3300X，6C12T，3.5-4.5GHz，65W TDP，129美金，CES 2019发布；
锐龙 3 3300G，6C12T，3.0-3.8GHz，集成RX NAVI显卡，15组CU单元，50W TDP，129美金，2019 Q3发布；
锐龙5 36××系列：
锐龙 5 3600，8C16T，3.6-4.4GHz，65W TDP，178美金，CES 2019发布；
锐龙 5 3600X，8C16T，4.0-4.8GHz，95W TDP，229美金，CES 2019发布；
锐龙 5 3600G，8C16T，3.2-4.0GHz，集成RX NAVI显卡，20组CU单元，95W TDP，199美金，2019 Q3发布；
锐龙7 37××系列：
锐龙 7 3700，12C24T，3.8-4.6GHz，95W TDP，299美金，CES 2019发布；
锐龙 7 3700X，12C24T，4.2-5.0GHz，105W TDP，329美金，CES 2019发布；
据说，真的是据说，为了对标Intel Core i9系列处理器，AMD似乎也准备了锐龙9系列，也有两个型号，锐龙9 3850X/3800X。两个CPU die都是8核心的，一共是16核心32线程，就是AMD Threadripper级别了（或者就是改名字）。
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