本周，年度大展CES 2023就将正式拉开帷幕，本期PC鲜辣报就将结合此前大量曝光消息，为大家带来各大厂商新品汇总，CPU、显卡新品哪款是你期待的呢？
英伟达：RTX 4070 Ti全面曝光 RTX 40系移动显卡部分跑分曝光
英伟达已经确认“GeForce Beyond”活动将于太平洋时间1月3日早8点正式举行，届时将带来GeForce RTX 4070 Ti桌面端显卡，以及RTX 40系列的移动端显卡等新品。此外，发布会可能还包括RTX 4070显卡以及关于更多DLSS 3的新消息。
英伟达在此前取消了RTX 4080 12GB之后，将该显卡更名为RTX 4070 Ti，并将在CES 2023上再次发布。RTX 4070 Ti采用完整的AD104核心，拥有7680个CUDA核心、12GB 21Gbps GDDR6X 192bit显存，TDP为285W，整体规格与被取消的RTX 4080 12GB版本完全一致，目前相关信息也已经出现在英伟达官网。而在定价方面，最新消息表明，英伟达可能将会降低起售价，预计为799美元/6499元。
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而已经有外媒拿到了RTX 4070 Ti的官方性能数据。这款显卡在3DMark TimeSpy Extreme (4K) 中获得11258分，在FireStrike Ultra (4K)中获得13698分，与上一代的旗舰卡 RTX 3090Ti（1999 美元）接近；比RTX 4080弱20%-30%，比RTX 3070 Ti强32%-39%，整体来看性能表现还算不错。而在光线追踪测试下，RTX 4070 Ti性能甚至略强于RX 7900 XT。
此外，英伟达还将发布RTX 40系列移动端显卡，包括RTX 4090/4080/4070/4060/4050，同时还有RTX 3050 6GB版发布。目前，RTX 4090/4080/4060移动版都已经有测试流出，整体来看RTX 4090/4080移动版提升相对较大，RTX 4060整体提升一般。
RTX 4080移动版配备12GB显存，56个计算单元，7424个CUDA核心，最高频率2GHz，整体来看与桌面端的RTX 4070 Ti规格相似。而RTX 4090移动版，拥有76计算单元，也就是9728 CUDA核心，配以16GB显存，GPU频率为2040MHz，规格与RTX 4080桌面版基本一致，仅频率降低。
鲜辣酷评：目前来看，英伟达在40系显卡上虽然带来了不错的提升，但依旧刀法精准，定价偏高，新款显卡和相关游戏本价格若偏高则依旧不建议首发入手。
英特尔：13代酷睿多款新品将发 移动端顶级处理器曝光
英特尔目前仍未官宣相关发布活动，但根据游戏本产品等相关发布时间推测英特尔也将在太平洋时间1月3日发布，包括已经没有秘密可言，已经在海外多国上架甚至已经可以购买的13代酷睿非K系列处理器，以及13代酷睿移动处理器和全新的B760/H770芯片组。
移动端处理器方面，包括Raptor Lake-H/HX, Raptor Lake-P, Raptor Lake-U和Alder Lake-N系列都将在1月3日举办的活动上发布。这些处理器覆盖了从顶级性能到超低功耗的全面产品线。其中13代Raptor Lake-H/HX系列在发布之后就有望在CES 2023上跟随新一代游戏本产品亮相，而P、U系列则要等到晚些时候才能与大家见面。根据此前的爆料，13代酷睿移动处理器有着不小提升，最强型号i9-13980HX/i9-13900HX也与桌面看齐，规格来到24核32线程，目前这两款处理器的跑分也是相继流出，表现强悍。
英特尔预计将在CES 2023上发布全新的B760/H770主板芯片组，消息称各大板卡厂商已经开始出货，将于发布后直接开售。但实际上，B760芯片组的提升并不算大，其PCIe 4.0通道数量从B660的6个增加到10个，同时PCIe 3.0通道数量减半，从8个减少为4个。如无PCIe相关需求，支持新一代处理器的B660型号也是不错的选择。
此外，i9-13900KS预计也将正式发布。从规格上来看，i9-13900KS与i9-13900K一致，均为24核32线程，但大核默频提升到3.2GHz，最高睿频提升到6GHz，同时基础功耗提升到150W。从跑分来看，相比上代i9-12900KS来看提升超10%，而多核提升接近40%。而对比i9-13900K则单核提升3%，多核提升在8%左右，表现不错。
鲜辣酷评：HX系列跑分惊艳，期待实测表现。此外，i9-13900KS的表现也值得关注。
AMD：锐龙7000非X系列价格曝光 移动版同场亮相
AMD此前也已官宣将在太平洋时间2023年1月4日星期三18:30，也就是北京时间2023年1月5日上午10:30召开发布会，发布锐龙7000系列非X处理器以及Zen 4架构移动处理器，大家期待的锐龙7000X3D系列恐无缘本次发布。
锐龙7000非X处理器有3款，包括R9 7900，拥有12核24线程，最高频率5.4GHz，预计售价为429美元（约3068.39元人民币）。R7 7700拥有8核16线程，最高频率5.3GHz，售价329美元（约2353.14元人民币），R5 7600，拥有6核12线程，最高频率5.1GHz，售价229美元（约1637.9元人民币）。
移动端方面，全新的Zen 4低压处理器依旧有两个型号，依旧是采用8核16线程的设计的R7 7740U何才勇6核12线程设计的R5 7640U，但这两款处理器的CPU都将升级Zen 4架构，而GPU部分则将升级为RDNA 3架构，规格分别为12CU和6CU两款。据称除架构升级外核显频率也有提升，性能将进一步提升。
而Zen4架构HS系列则对应原来的标压系列，共有四款处理器，包括8核12CU核显设计的R9 7940HS、R9 7840HS、R7 7740HS和6核6CU设计的R5 7640HS，这些处理器的功耗将达到35W到45W。
而由桌面端Zen4处理器移植而来的HX系列则是一一对应，16核32线程2CU核显的R9 7945HX ，12核24线程2CU核显的R9 7845HX，8核16线程2CU核显的R7 7745HX和6核12线程2CU核显的R5 7645HX。这些处理器将搭配独显用于中高端游戏本，TDP为55W，最高可达140W。
鲜辣酷评：CES 2023的一大看点，可能就是AMD HX系列和英特尔HX系列在笔记本顶级性能上的交锋，而全新的RDNA 3架构核显的性能表现也是大家关心的另一大看点，无数掌机厂商正翘首以盼。
（图片来源于互联网）
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