穿越了 2022 的混沌时光，立于 2023 的开篇之际， CINNO Research 定于 2023 年 2 月 8 日举办「坚守与突破 • CINNO Research 新兴科技产业新春策略研讨会」，为大家带来 2023 年中国新兴科技产业的发展前瞻、科技供应链的技术与市场的热点趋势。欢迎各位会员单位报名参与～

同期，CINNO电子产业期「COMPASS」2023.1月刊CINNO Research研究院同步发布最新行业洞察及产业科技前沿动态。

PS.会员企业可免费在期刊进行中刊页植入，如有需要可随时联系我们。

（扫描二维码阅读2023年1月刊泛半导体产业趋势洞察《COMPASS》）

（全刊目录）

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况一. 半导体封测行业概述二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

展开全文

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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Email：CherryZeng@cinno.com.cn

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产业咨询：

销售部副总 Venia Yang

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