本文目录

• 半导体龙头股票有哪些
• 扬杰科技竞争优势 各方面了解一下
• 扬杰科技的核心技术 拥有IDM技术的半导体厂商
• 扬杰科技2020年半年度董事会经营评述
• 扬杰科技董事长老公姓什么
• 扬杰科技行业地位 国内半导体功率器件龙头
• 扬杰科技主要做什么 产品技术领先世界
• 扬杰电子科技是世界500强企业吗
• 扬州扬杰电子科技股份有限公司电话是多少
• 碳化硅上市公司都有哪些

半导体龙头股票有哪些

目前，中国半导体龙头股票主要有几下几个：扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等，这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票。 从近五年的总资产收益率走势来看，他们的收益率还是相当可观的。

首先来说一下扬杰科技，扬杰科技致力于生产半导体硅片、器件以及芯片。从产品设计到研发，再到投入生产，销售，全部的一条龙服务，而且都做得相当出色。扬杰科技主要的业务范围就是功率二极管，分立器件芯片以及整流桥半导体分立器件。北方华创的业务范围就和扬杰科技有很大的不同，他们的主营业务放在高端的点子工艺设备上，是国内顶级的供应商，主要的经营项目是电子元器件以及电子工艺装备的生产研发和营销。

而通富微电主要是做集成电路封装测试的，在集成电路封装测试领域，也是相当有名气的一家公司，值得一提的是，通富微电的规模也产品种类，在相同行业中，也是数一数二的存在。从这几点上来看，通富微电的发展前景还是相当可观的，近五年的总资产收益率也是相当优越的。而晶方科技的主要经营项目和通富微电是相同的，主营业务都是集成电路的封装测试。

捷捷微电则是在电力半导体领域散发着自己耀眼的光芒，而紫光国徽就的营业范围相对就比较大一些，致力于智能安全芯片以及特种集成电路以及存储器芯片的研发和制造。这几家企业都属于半导体行业中，比较出色的几个企业，年总资产收益相对来书也比较平稳，几乎都在7%以上，最高的时候，可以达到10%左右。如果大家想了解更多，或者投资，可以查阅资料，不论什么公司，投资都是有一定的风险的，所以一定要谨慎。

扬杰科技竞争优势 各方面了解一下

众所周知，扬杰科技是国内的功率半导体龙头企业，在当下半导体产能紧张的大环境下，扬杰科技有哪些竞争优势？
扬杰科技非常注重技术创新，公司成立之初，引进台湾技术团队，从银行贷款，建设了属于自己的晶圆产线，构建了特色化和高端化的产品结构。
持续的研发投入和技术创新，就是扬杰科技的内生增长之路。近两年，公司的研发投入占比都维持在5%左右。目前，其获得了近270项国家专利。
另一方面，扬杰科技通过并购外延的策略打通了产业链上下游、拓宽了经营范围，籍此形成了垂直整合的IDM经营模式，即集芯片设计、晶圆制造、高端封装的模式。
如今，扬杰科技通过IDM+战略合作保证产能供给，竞争优势明显。公司二极管、整流桥等产品主要通过IDM模式生产，目前公司4寸晶圆产能达到100万片/月，6寸晶圆产能超过5万片/月。
2020年2月，公司与中芯绍兴达成战略合作伙伴关系，在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作，同时SMEC保证公司获得的产能支持不低于2000片/月。
当前行业高景气下芯片制造产能供不应求，产能端有望成为行业最大的瓶颈、重要的战略资源和产业链涨价的驱动力。公司通过IDM+战略合作保证产能供给，竞争优势明显。
另外，在扬杰科技和其竞争对手华微电子半导体器件业务占主营业务收入比重都在90%左右，而苏州固锝占比只有40%左右，因此扬杰科技和华微电子更具有可比性。
但有一个共同点是这三者的毛利率和净利率均在2019年上半年有不同幅度的下降，且营业收入和扣非净利润也都有不同程度的下降，这充分体现出行业下行周期给企业带来成长压力。从行业对比来看，扬杰科技在毛利率、净利率和ROE上均具有显著优势。
作为国内功率半导体龙头企业，扬杰科技一直坚持自主研发，积极并购扩大全球影响力。加上本身IDM，扬杰科技在同行竞争中竞争优势明显。

扬杰科技的核心技术 拥有IDM技术的半导体厂商

扬杰科技在功率半导体细分领域国内领先，扬杰科技有自己的核心技术，并且坚持扩大研发技术，下面一起了解一下。
扬杰科技是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与 服务等纵向产业链为一体的规模企业，是一家垂直一体化（IDM）的半导体厂商。其产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。
其核心技术包括：SiC/IGBT/MOSFET/Clip封装和晶圆设计等研发技术平台等；主要产品：分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。
扬杰科技自 2015 年开始探索第三代半导体方向，2015 年 3 月，扬杰科技与西安电子科技大学签约开展第三代半导体材料与器件的产业化应用研究工作。
公司的PSBD芯片、 TSBD芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格； FRED芯片、 PMBD 芯片已实现多规格量产，并逐渐向全系列扩展； LBD芯片、 TMBD芯片、 ESD防护芯片、 LOW VF等新产 品开发成功并实现了小批量生产；同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市 场的领先地位。
并不断优化碳化硅功率器件的产品参数与工艺技术，目前可批量供应 650V、1200V 碳化硅 JBS 器件，积极研发碳化硅 MOSFET 器件；同时，持续增强碳化硅领域的专利布局，加大碳化硅芯片工艺相关的自主知识产权储备。
公司有八大研发中心，分别是SiC JBS研发团队、 IGBT研发团队、 MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、 WB封装研发团队、 Clip封装研发团队、汽车电子研发团队、技术服务中心这8大核心团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系。
扬杰科技在第三代半导体相关产品上领先布局，目前已经开始批量生产第三代化合物半导体。

扬杰科技2020年半年度董事会经营评述

扬杰 科技 （300373）2020年半年度董事会经营评述内容如下：

一、概述

（1）研发技术方面

A、公司坚持以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，攻坚克难持续提高产品质量，计划2020年全年研发投入不低于销售收入的5%。公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，提升产品性能，实现资源利用率与生产效率的双提高。

B、报告期内，公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、TSBD芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格；FRED芯片、PMBD芯片已实现多规格量产，并逐渐向全系列扩展；LBD芯片、TMBD芯片、ESD防护芯片、LOWVF等新产品开发成功并实现了小批量生产；同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。

C、报告期内，公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英寸工艺的沟槽场终止1200VIGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，标志着公司在该产品领域取得了重要进展。公司成功开发并向市场推出了SGTNMOS和SGTPMOSN/P30V~150V等系列产品；持续优化TrenchMOS和SGTMOS系列产品性能并扩充规格、品种；快速部署低功耗MOS产品开发战略，积极配