华润微：1月16日召开分析师会议，J.P.Morgan、Point 72等多家机构参

2023年1月31日华润微（688396）发布公告称公司于2023年1月16日召开分析师会议，J.P.Morgan、Point 72、BNP Paribas、Torq Capital、Fountain Capital、China Investment Corp、PinPoint参与。

具体内容如下：

问：请公司 2023 年资本性支出是怎样的？主要是哪些项目？

答：2023年资本性开支较 2022年会有增加，主要是重庆 12吋、深圳 12 吋、先进功率封测基地以及公司对外投资并购项目。

问：公司目前消费类和工控类的占比情况，2023 年一季度消费类订单需求是否有好转？

答：公司工控及汽车电子在营收中的占比不断提升，占比近50%。消费类目前尚未见明显好转，预计 2023年二季度后景气度会呈上行调整状态。

问：请重庆 12 吋产线规划做什么产品，规划产能多少，目前是否已经通线，通线产品是什么？

答：公司重庆 12 吋产线规划产品是功率器件包括 MOSFET和 IGBT，整体产能规划 3-3.5万片/月，目前包括低压沟槽SGT MOS，高压超结 SJ MOS在内四类产品均实现通线，项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。

问：公司深圳 12 吋预计什么时间通线？产线产能规划多少？

答：深圳 12 吋产线预计 2024 年年底实现通线投产，满产后将形成年产 48 万片 12 吋功率 IC 芯片的生产能力。

问：目前公司 6 吋和 8 吋产能内部自用和外部客户代工是如何分配的？

答：6 吋产线自用和外部客户代工比例基本各 50%，8 吋产线有 2 条，无锡 8 吋产线约 80%用于外部客户代工，重庆 8吋产线全部自用。

问：可否介绍下目前公司车规级产品的进展？

答：公司在 2022年 12 月 14日发布了 43颗车规级产品，产品包括 IGBT、SGT MOS、SJ MOS、SiC JBS、SiC MOS、IGBT模块、SJ MOS 模块以及 SiC MOS 模块，积极推进车规级产品应用。

问：公司掩模业务也受到大家的关注，可否介绍下公司掩模业务？公司掩模产品主要针对哪些领域？

答：公司掩模产能目前 2000片/月，公司掩模业务已服务国内各主要 FB 线及众多 IC 设计公司，高端掩模项目已在建设中，规划产能 1000 片/月，预计在 2024 年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

问：公司有产品与方案、制造与服务两块业务，这两块业务的占比情况如何，产品与方案即 IDM业务的产品结构分布情况可否介绍一下？未来增速如何？

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答：IDM业务主要是指产品与方案板块，在营收中的占比近50%，其中 40%左右属于功率半导体，功率半导体包括功率器件（MOSFET、IGBT、SBD、FRD 等产品）以及功率 IC，目前MOS在营收中占比较高，IGBT增速较快，未来比重会增加；第三代半导体的比重也会逐步提升。

问：按照公司发展战略和规划，未来会一直按照 IDM+代工的路线发展吗？

答：公司致力于向综合一体化产品公司转型，产品发展速度会快于代工。产品方面我们会给予更多资源倾斜，另一方面收购兼并业务也会重点放在产品上面，未来目标是产品业务占比达到 65%-70%。

问：IGBT 产品目前下游应用结构可否介绍一下？IGBT模块是否有上量？预计什么时候可以进入汽车主驱？

答：IGBT产品下游应用结构为工控占比 65%，汽车占比 20%，消费类占比 15%，IGBT模块目前已经上量，预计 2023年 IGBT产品能够进入汽车主驱。

问：请介绍下公司宽禁带半导体 SiC 发展情况？下游应用？是否进入汽车电子应用？公司是否有布局 SiC 衬底和外延？

答：公司碳化硅产品二极管和 MOS均已系列化上量，SiC产品在汽车电子、充电桩、工业电源等方面应用较多， SiC二极管有导入新能源汽车 OBC应用，SiC MOSFET 产品以及 SiC模块产品在验证中。SiC 产品没有布局衬底和外延，公司会通过战略投资去做这两个方面的布局。

问：从产品结构、产能、订单的角度来看，哪一块是公司今年收入增长的主要动力？

答：增长主要动力还是会来自于 IDM业务，IDM 业务会保持比较快的增长。

问：公司晶圆制造、封测以及掩模的占比大概是多少？

答：从公司 2022 年前三季度数据来看，晶圆制造在整体营收中的占比大约 32%，封测占比 16%，掩模占比约 3%。

问：可否介绍下公司面板级封装，跟 Chiplet 是否类似？

答：公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级 RDL加工方案，是 Chiplet 封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成 HI系统级封装的最终整合。一方面有效解决 Chiplet 封装成本高昂的问题，更适用于功率类半导体封装异构集成化。

问：听说公司并购了润新微电子，是专门做 GaN 产品的，相关情况可否介绍一下？产品是否量产，主要应用是什么？

答：润新微电子目前主要是在公司现有生产线做氮化镓产品。2022年 9月份公司向市场发布了 GaN 650/900V 系列化产品，目前 GaN产品已经规模上量并贡献一定的销售额。产品主要应用网通电源适配器，伺服电机电源，服务器电源，电网电表，助力车充电器，LED电源等

问：公司功率 IC 主要有哪些产品？MCU 主要应用是什么？

答：公司功率 IC主要包括 LED驱动、电源、电机驱动、功放电路、BMS、C-DC、DC-DC、无线充等；MCU主要是工控（如仪器仪表）、消费（如家电）应用为主，汽车方面在积极布局，产品尚未进入汽车应用。

华润微（688396）主营业务：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案

华润微2022三季报显示，公司主营收入76.32亿元，同比上升10.17%；归母净利润20.57亿元，同比上升22.18%；扣非净利润18.62亿元，同比上升19.84%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入24.86亿元，同比上升0.54%；单季度归母净利润7.03亿元，同比上升14.14%；单季度扣非净利润5.56亿元，同比上升3.2%；负债率19.64%，投资收益-1471.55万元，财务费用-2.61亿元，毛利率37.36%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为68.16。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.92亿，融资余额减少；融券净流出2.45亿，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，华润微（688396）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般。财务健康。该股好公司指标3.5星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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